Припой серебрянный (проволока) ПСрМО5 1 мм ГОСТ 19746-74

Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.

Пайка алюминия припоем требует особых условий и процесса, учитывая его высокую теплопроводность и склонность к оксидации. Важно использовать припой, специально разработанный для пайки алюминия, такой как алюминиевый припой на основе олова.
Для успешной пайки алюминия припоем, поверхность алюминия должна быть хорошо очищена от оксидных пленок. Можно использовать флюс, специально предназначенный для пайки алюминия, чтобы предотвратить образование оксидов.
Процесс пайки алюминия включает предварительное нагревание алюминиевой детали, применение флюса на область пайки, и последующее нанесение припоя на нагретую поверхность алюминия.

Олово широко используется в качестве основного компонента припоя благодаря своим полезным свойствам. Припои с оловом имеют низкую температуру плавления, что делает их идеальными для пайки электронных компонентов и других чувствительных к теплу материалов. Они также обладают высокой электрической и термической проводимостью. Припои на основе олова обычно содержат небольшое количество свинца или других добавок, чтобы улучшить их свойства, такие как пластичность и прочность соединения.

Одним из наиболее распространенных и универсальных припоев является олово-свинцовый припой (соотношение 60% олова и 40% свинца). Он обладает низкой температурой плавления, хорошей расплавляемостью и устойчивостью к окружающей среде. Вместо олово-свинцового припоя, многие предпочитают использовать безсвинцовые припои, такие как олово-серебро-медь (соотношение 96,5% олова, 3% серебра и 0,5% меди). Они обладают хорошими электрическими и термическими свойствами, а также имеют более экологически чистый состав.

Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.