Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
Маркировка | ПОС У 95-5 |
---|---|
Вид | безсвинцовый |
ГОСТ / ТУ | ГОСТ 21931-76 |
Подробности
Припой безсвинцовый (чушка) ПОСУ 95-5 ПОСУ 95-5 ГОСТ 21931-76. В наличии на складе компании MetPromKo.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион СНГ.
Часто задаваемые вопросы
Для пайки алюминия рекомендуется использовать специальные припои, называемые припоями для алюминия или алюминиевыми припоями. Обычно такие припои содержат олово (Sn) в комбинации с другими металлами, такими как цинк (Zn),медь (Cu) или кремний (Si). Это объясняется тем, что алюминий имеет высокую температуру окисления и низкую адгезию к обычным припоям.
Припой может не липнуть к проводу по нескольким причинам. Одна из них - наличие оксидной пленки на поверхности провода. Эта пленка образуется в результате взаимодействия металла провода с кислородом в воздухе, что создает преграду для адгезии припоя. Для преодоления этой проблемы используется флюс, который помогает удалить оксидные пленки и обеспечить лучшее соединение припоя с поверхностью.
Припой - это материал, который используется для соединения металлических поверхностей при пайке. Он имеет несколько важных применений:
1. Пайка электронных компонентов.
2. Ремонт и монтаж металлических деталей и соединений.
3. Производство электроники, автомобильных компонентов, оборудования и других металлических изделий. Он обеспечивает надежные и долговечные соединения, которые выдерживают эксплуатационные нагрузки.
4. Для соединения металлических труб и фитингов, обеспечивая герметичность и прочность соединений.
Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.
Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.