Проволока медная круглая электротехническая мягкая 1.8 мм ТУ 16-705-492-2005

При прохождении электрического тока через соединение алюминиевого и медного проводов между ними возникает электродная разница потенциалов. Это приводит к электролитическим реакциям и образованию окислов и солей, что ухудшает контакт и может привести к повышенному сопротивлению и нагреву. Кроме того, различия в коэффициентах теплового расширения могут вызывать разрушение соединения из-за термических напряжений.

Тонкая медная проволока имеет свои преимущества и применяется в различных областях. Во-первых, ее гибкость и податливость позволяют создавать сложные формы и изгибы, что полезно в электронике, микроэлектронике и медицинской технике.
Во-вторых, тонкая медная проволока обладает высокой электропроводностью, что делает ее идеальной для передачи электрического сигнала или тока в устройствах, где пространство ограничено или требуется точное соединение.
Кроме того, тонкая медная проволока обычно легкая и экономически эффективная, что важно для применений, где требуется массовое производство.

Медь может быть опасна в воде при высоких концентрациях из-за своей токсичности. При попадании в организм через питьевую воду или другие источники, медь может вызывать различные зпроблемы со здоровьем. Кратковременное воздействие меди может вызывать тошноту, рвоту, боли в животе и головокружение. Длительное и повторное воздействие может вызывать хронические проблемы, такие как повреждение печени и почек, нарушение нервной системы и накопление в организме.

Сопротивление медной проволоки зависит от нескольких факторов, таких как ее длина, площадь поперечного сечения, температура и состояние проволоки. Сопротивление проводника можно определить с использованием формулы: R = (ρ * L) / S, где R - сопротивление, ρ - удельное сопротивление меди, L - длина проволоки и S - площадь поперечного сечения проволоки.

Удельное сопротивление чистой электротехнической меди при 20°С составляет 0,0172 Ом∙мм2/м. Однако сопротивление может изменяться в зависимости от изменения температуры. Увеличение температуры приводит к увеличению сопротивления, так как удельное сопротивление меди изменяется с температурой.

Медь обычно не реагирует с чистой водой при нормальных условиях. Однако, при длительном контакте с влажной атмосферой или водой, медь может подвергаться процессу окисления. В результате образуется тонкий слой оксида меди, известный как патина, который придает меди характерный зеленоватый или коричневатый оттенок. Патина является защитным слоем и предотвращает дальнейшую коррозию меди.